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PCB垂直电镀与水平电镀的优异

发布时间:2020年08月31日  点击次数:

  电镀是电路板生产中必需的一种生产工艺,大家都知道电镀分为水平电镀与垂直电镀两种,今天我们就来分析一下他们的优点与缺点:水平电镀与垂直电镀工艺方法相比具有以下长处:

  (1)适应尺寸范围较宽,无需进行手工装挂,实现全部自动化作业,对提高和确保作业过程对基板表面无损害,对实现规模化的大生产极为有利。

  (2)在工艺审查中,无需留有装夹位置,增加实用面积,大大节约原材料的损耗。

  (3)水平电镀采用全程计算机控制,使基板在相同的条件下,确保每块印制电路板的表面与孔的镀层的均一性。

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  (4)从管理角度看,电镀槽从清理、电镀液的添加和更换,可完全实现自动化作业,不会因为人为的错误造成管理上的失控问题。

  (5)从实际生产中可测所知,由于水平电镀采用多段水平清洗,大大节约清洗水的用量及减少污水处理的压力。

  (6)由于该系统采用封闭式作业,减少对作业空间的污染和热量的蒸发对工艺环境的直接影响,大大改善作业环境。特别是烘板时由于减少热量的损耗,节约了能量的无谓消耗及大大提高生产效率。


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